HTC Vive拆解(3):VR用HMD的主板

作者:VR小编    来源:百度vr    时间:2016-08-24 11:18:35
导读:继续拆解VR用HMD“Vive”,主板终于露出了庐山真面目。下面就来看看上面配备了哪些半导体部件吧。

继续拆解VR用HMD“Vive”,主板终于露出了庐山真面目。下面就来看看上面配备了哪些半导体部件吧。

首先从正面开始。从铭文来看,正面最大的半导体芯片似乎是美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的FPGA“iCE40-CB132”。其周围环绕着恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的32位MCU“LPC11U35F”和德州仪器(Texas Instruments,TI)的线性稳压器“LP38798-ADJ”。

除此之外,还安装了2个挪威诺迪克半导体(Nordic Semiconductor)的2.4GHz RF SoC,估计是用来连接Vive的专用控制器。因为有2个控制器,所以好像安装了2块芯片。

主板正面。部件的种类、厂商名称等为拆解组推测。

发现了日本厂商的芯片

接着来看主板的背面。与正面相比,背面安装了许多体积稍大的半导体芯片。最大的是台湾曜鹏科技股份有限公司的媒体处理器IC“AIT8328P”。该公司现已被联发科(MediaTek)收购。

在这块IC的旁边,安装了美国SMSC的支持USB 3.0的集线器控制器IC“USB5537”。该公司已被美国微芯科技(Microchip Technology)收购。安装的音响类芯片有美国凌云逻辑(Cirrus Logic)的音频处理IC“WM5102”、台湾骅讯电子(C-Media Electronics)的USB音频IC“CM108B”。WM5102原本是凌云逻辑收购的英国欧胜微电子(Wolfson Microelectronics)的产品。

电源类芯片安装有TI的降压型DC-DC转换器“TPS54341”。MCU安装的是意法半导体(STMicroelectronics)的“STM32F072”。配备了48MHz的“Cortex-M0”。

到此为止,看到的主要半导体芯片基本都是欧美和台湾企业的产品。在这些芯片中,拆解组发现了东芝的HDMI桥接IC“TC358870XBG”。该 IC负责将4K分辨率的HDMI 1.4b输入信号转换成“MIPI DSI(Display Serial Interface) 1.1”信号输出。(NikkeiTechnology拆解组)

​主板背面。部件的种类、厂商名称等为拆解组推测。